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鼎龙股份:先进封装用TSV等三类抛光液产品取得重大进展并获得订单_蜘蛛资讯网

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该业务规模有望再增长 50%,甚至更高。”责任编辑:郭明煜

效舒缓了市场对于高端半导体技术出口限制的担忧市场对于半导体设备、材料国产化突破的预期持续改善,有望进一步助推半导体板块估值修复。  与此同时,机构层面同样持续看好国产半导体产业长期成长空间,高盛最新研报上调本土半导体设备厂商发展预期,将2025 年国内半导体设备企业 26% 的市场占有率,逐年上调至 2026 年 32%、2027 年 36%、2028 年 40%,行业国产替代长期成长路径清晰,产

、先进封装用TSV抛光液领域在国内的市场规模合计超10亿元,目前国产化率极低。公司本次实现多类抛光液产品突破,进一步补齐国内高端CMP抛光液供给短板,更好响应国内多类核心客户端抛光液本土化供应需求。

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发布时间:01:58:23


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